Micropinza: nuevo dispositivo para manipular microcomponentes
Un instituto de investigación italiano especializado en tecnologías industriales y automatización, con amplia experiencia y know-how en robótica aplicada y microrrobótica, ha desarrollado un dispositivo de manipulación para agarrar microcomponentes mediante vacío que integra un nuevo sistema asistido por vacío para facilitar su liberación. La manipulación de microcomponentes es muy complicada. La liberación es una fase crítica de la operación de manipulación. De hecho, muchas veces los componentes se adhieren a la pinza y, puesto que la fuerza gravitatoria no supera la fuerza de adhesión, la liberación es incierta y poco fiable. El sistema es de gran ayuda para empresas que fabrican, integran o utilizan dispositivos de manipulación y buscan nuevos métodos y herramientas de micromanipulación. La cooperación se establecerá en el marco de un acuerdo de licencia, investigación o cooperación técnica.